芯片级拆解iPhone 11 Pro Max，BOM清单曝光
编者按：本文来自微信公众号“半导体行业观察”（ID：icbank），作者techinsights，36氪经授权发布。
我们总是很高兴看到新的苹果iPhone，今年的iPhone 11系列也不例外。 这是苹果首次发布带有三个后置摄像头的iPhone。 在苹果发布会的屏幕上也出现了神秘的U1芯片，但台上没有人提及。 而且，我们不要忘记苹果正在用100%再生铝取代7000级的铝合金机身—主要是为了环保。
我们手中的iPhone 11 Pro Max是型号为A2161，内存为512 GB的暗夜绿款。
板图
以下带注释的电路板图像显示了我们迄今为止确定的优秀设计。
苹果A13 Bionic
该A13 Bionic有一个苹果零件编号APL1W85。它采用A13应用处理器和Samsung K3UH5H50AM-SGCL 4GB LPDDR4X SDRAM的叠层封装（PoP），与去年推出的上一代iPhone Xs Max具有相同的4GB DRAM容量。
更新：A13 Bionic APL1W85的裸片标记为TMKF47。裸片尺寸（裸片封边）为10.67mm x 9.23mm = 98.48 mm2，与以前的A12相比，裸片尺寸增加了18.27％。
据TechInsights报道，Samsung K3UH5H50AM-SGCL 4GB LPDDR4X SDRAM有4个相同的1y nm裸片。
基带
不出所料，Intel为iPhone 11提供了移动芯片组。基带处理器是Intel PMB9960，很可能是XMM7660调制解调器。据Intel称，XMM7660是其满足3GPP Release 14的第六代LTE调制解调器。它支持速度高达1.6 Gbps的下行链路(Cat 19)和高达150 Mbps的上行链路。
相比之下，苹果iPhone Xs Max采用的是Intel PMB9955 XMM7560调制解调器，该调制解调器在下行链路（Cat 16）中最高支持1 Gbps，在上行链路（Cat 15）中最高支持225 Mbps。Intel表示，XMM7660调制解调器采用了14 nm工艺节点，与去年的XMM7560工艺节点相同。
这可能是我们最后一次在iPhone上看到Intel的移动芯片组，因为Intel已经正式退出移动业务。这种变化是喜忧参半的，因为我们现在期待着在未来看到苹果设计的调制解调器的可能性。
不管怎样，我们都希望Qualcomm调制解调器能出现在明年的iPhone上。明年苹果是否会推出iPhone 4G和iPhone 5G，我们都将拭目以待。
RF收发器
Intel PMB5765被标识为可与Intel调制解调器配合使用的RF收发器。
电源管理IC
Intel PMB6840, Apple 343S00355 (APL1092)，应该是苹果自己为A13 Bionic设计的主PMIC，Apple 338S00510, Texas Instruments TPS61280电池DC/DC转换器，STMicroelectronics STB601, Texas Instruments SN2611A0电池充电器， Samsung S2DOS23显示电源管理等。
UWB（U1）芯片
下面显示的USI模块很可能包含Apple U1芯片。苹果声称其U1芯片使用UWB技术来提高空间感知能力，从而使iPhone 11 Pro能够了解其相对于其他附近配备U1的Apple设备的精确位置。
我们期待听到更多关于苹果U1芯片的功能和用例。而且，随着对家庭物联网的大肆宣传，我们可以想象TechInsights并不是唯一一家对此芯片感兴趣的公司。
到目前为止，我们知道苹果iphone中未经授权的UWB传输有两种不同的频率——6.24 GHz和8.2368 GHz。值得一提的是:U1芯片只能与其他U1芯片通信。因此，我们期待在即将推出的苹果产品中看到更多的U1。如果苹果能够在Apple Watch系列5中加入U1芯片，那将是一件非常有趣的事情。
UWB和室内跟踪并不是一个新概念，自第一部iPhone问世以来，就已经提上了苹果的议程。其他公司也有UWB，例如早在2018年1月就对Estimote UWB Beacons TechInsights进行了分析。这些信标使用DecaWave UWB收发器来精确定位其他信标和标签。有关Estimote Beacon UWB和Estimote LTE Beacons的更多信息，请查看我们在这里列出的关于这些部分的不同报告。
TechInsights此前完成了对Decawave DW1000 UWB Radio IC的基本平面图分析，该报告是物联网SoC订阅的成果之一，涵盖蓝牙、Wi-Fi、ZigBee、LTE-M/NB-IoT、LoRa、Sigfox、NFC、GNSS、UWB等。
闪存
在我们的iPhone 11 Pro Max型号中，它具有一个Toshiba 512 GB NAND闪存模块。
Wi-Fi / BT模块
Murata 339S00647。我们怀疑该模块将配备Broadcom Wi-Fi 6 / BT 5.0无线组合IC BCM4375？我们会找出答案的。
NFC
NXP凭借新的SN200 NFC＆SE模块再次获胜。
更新：我们在NXP SN200中发现了一个新裸片，该裸片与去年iPhone Xs / Xs Max / XR中使用的SN100有所不同。
无线充电
令我们惊讶的是，我们发现了一种新的STPMB0芯片。我们认为很有可能是无线充电接收器IC，这也意味着Broadcom失去了socket ，就像我们在之前的苹果iPhone上看到的Broadcom设计获胜一样。
照相机
我们对iPhone 11和iPhone 11 Pro Max相机的调查正在进行中，我们在表1中总结了各自的调查结果。在9月份的苹果特别活动中，我们听到了iPhone广角相机100%聚焦像素的消息。我们预计这将与全芯片双光电二极管相位检测自动对焦（PDAF）一致，但我们初步发现该相机显示了一种类似于2018年iPhone广角相机的PDAF模式。正在进行的分析将确定苹果是否真的像100%聚焦像素所暗示的那样采用了双PD模式。如果是真的，这将是我们记录的第一次使用屏蔽+双PD PDAF。
不出所料，索尼仍然是iPhone11 Pro Max四款视觉摄像头的供应商。STMicroelectronics将其全球快门红外摄像头芯片作为iPhone基于结构光的FaceID系统的探测器已有三年。
表1：iPhone 11，iPhone 11 Pro Max Camera初步调查结果摘要
12MP后置广角摄像头图像传感器裸片图像（滤光片已去除）
12 MP后置超广角摄像头图像传感器裸片图像(滤光片已去除)
12 MP后置远摄相机图像传感器裸片图像(滤光片已去除)
12MP前置摄像头图像传感器裸片图像(滤光片已去除)
1.4 MP前置红外摄像头图像传感器模裸片图片
音频IC
Apple / Cirrus Logic 338S00509音频编解码器和三个338S00411音频放大器。
Envelope跟踪器
Qorvo QM81013 Envelope跟踪器IC(可能)。
RF前端
Avago（Broadcom）AFEM-8100前端模块，Skyworks SKY78221-17前端模块，Skyworks SKY78223-17前端模块，Skyworks SKY13797-19 PAM等
其他
STMicroelectronics ST33G1M2 MCU，NXP CBTL1612A1显示端口多路复用器，Cypress CYPD2104 USB Type-C端口控制器。
我们将继续分析苹果iPhone 11 Pro Max。改天再来查看更新。
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