先进半导体工艺成本不断攀升建造2nm工厂需280亿美元，每片晶圆价格3万美元
采用尖端工艺技术生产芯片需要越来越复杂的半导体制造工具，而且每个新的制程节点的成本都在攀升，且幅度相当大。据相关媒体的报道，分析认为2nm比起3nm工艺的制造成本会进一步抬升，预计芯片价格会上涨50%。
据推算，建造一座月产量在5万片晶圆的2nm工厂需要的成本大概为280亿美元（约合人民币1998.44亿元），而同样产能的3nm工厂的成本约为200亿美元（约合人民币1427.46亿元），成本的提高主要来自于EUV光刻工具数量的增加。2nm比起3nm需要更为精细的制造工艺，如果要同时保持生产速度，不可避免地使用到更多尖端制造技术。这也极大地影响了那些需要先进工艺制造芯片的客户，比如苹果，也是目前唯一一家使用台积电最新N3B工艺批量生产芯片的公司。
有分析机构做了进一步的估算，预计台积电量产下一代N2工艺时，每片300mm晶圆的成本约为3万美元（约合人民币214119元），而基于N3B工艺的同规格晶圆的成本约为2万美元（约合人民币142746元），也就是成本增加了50%，最终这部分成本也会摊分到每块销售给消费者的芯片上。分析机构认为，苹果2nm芯片的成本将从现在3nm芯片的50美元提高到85美元。
此前有其他机构也做了类似的分析，认为台积电每片2nm晶圆的成本为2.5万美元，似乎成本上涨的幅度并没有那么大。由于2nm工艺要到2025年下半年才会量产，可能要到那时候才能确切了解台积电的成本提升幅度有多大。
发布于：广东
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