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联发科2023年度回顾:巩固旗舰战略,手机芯片出货量保持第一

2023年,大环境波诡云谲,科技圈浪潮依然奔涌不停。

大模型打开AI新世界,Vision Pro引领空间计算,智能电车超越油车,拼多多“新王”已立,智能手机狂卷创新,新硬件层出不穷,鸿蒙系统加速壮大,AI芯片驱动万物……2023年,科技产业发生了太多重大事件。

“雷科技·年度”专题火热上线,其中“2023请回答”系列将系统梳理科技产业2023年值得记录的公司、产品、技术与人物,“2024瞭望台”系列将前瞻“剧透”科技产业2024年值得期待的产品与技术,持续输出精品内容,致敬创新、记录时代,思考过去方能启迪未来,欢迎订阅关注。

被视作复苏一年的2023,终于让手机行业看到了一丝希望,市场整体销量的下滑趋势得以减缓。不过,智能手机行业仍然持续承受高压,这份压力也进一步传递到手机芯片厂商身上。借助5G浪潮乘势崛起的联发科,已成为手机芯片市场上的一股重要力量。

过去一年,联发科进一步巩固自己的旗舰战略,增强了在旗舰市场上的声量。同时,联发科在技术层面上的布局也有了成果,在游戏、通信、连接等各个领域逐步构筑起自己的护城河。2023,对打破原有的舒适区、上探更高端芯片市场的联发科来说是极为关键的一年。

激战旗舰市场,天玑芯片轮番登场

近年联发科首款真正意义上的手机旗舰芯片是2021年发布的天玑9000,在参数规格方面有了和高通掰手腕的实力。2023年,联发科发布了两款旗舰芯片,分别为5月亮相的天玑9200+和11月亮相的天玑9300。

天玑9200+自然是2022年年末发布的天玑9200的升级版,CPU部分,它由1个Cortex-X3核心+3个Cortex-A715核心+4个Cortex-A510核心组成。其中,X3核心主频从3.05GHz提升到了 3.35GHz,A715核心主频从2.85GHz提升到了3GHz,A510核心主频从1.8GHz提升到了2GHz。GPU方面,它搭载了Immortalis-G715,峰值频率提升了 17%。

(图源:联发科)

更高的频率,带来了更强的极限性能。最直观的,联发科给出的数据显示,相比天玑9200,天玑9200+ GeekBench单核性能提升了10%、多核性能提升了5%。很明显,天玑9200+推出后的作用之一,就是对抗高通阵营的骁龙8 Gen 2。

2023年,各品牌发布的天玑9200+机型有iQOO Neo8 Pro、Redmi K60至尊版、vivo X90s。尽管数量方面仍然无法和高通阵营抗衡,但天玑9200+得以真正触达旗舰用户群体。

当然,联发科2023年的年度旗舰还得是11月发布的天玑9300。天玑9300大胆采用了4+4的全大核CPU架构,具体包含1颗3.25GHz的Cortex-X4+3颗2.85GHz的Cortex-X4+4颗2.0GHz的A720核心。GPU部分,天玑9300采用了12 核Immortalis-
720,频率为1300MHz。

(图源:联发科)

天玑9300的参数规格很强,跑分成绩也非常出众。在雷科技的评测中,搭载天玑9300的vivo X100在安兔兔中跑出了217万分,比搭载天玑9200+的Redmi K60至尊版高了50多万分。目前,天玑9300机型还只有vivo X100、vivo X100 Pro这两款机型,和骁龙8 Gen 3机型数量有一定差距。不过,天玑9300作为年底发布的旗舰芯片,它的相应机型将于2024年大规模出现。

(图源:雷科技)

稳住基本盘,联发科重塑天玑产品线

除了旗舰芯片之外,联发科的手机芯片出货大头还是集中在中端、低端以及入门市场上,联发科每年都会发布大量不同定位的手机芯片产品。

2023年,联发科发布的中低端芯片数量相对较少,二月份带来了一款天玑7200。天玑7200用了与天玑9200相同的台积电第二代4nm制程,不过规格还是差得比较多的,它的CPU由2个主频2.8GHz的A715核心和6个A510核心组成,GPU则为Mali-
610。天玑7200后续还衍生出了天玑7200-Ultra版本,用在了Redmi Note 13 Pro+上。天玑7200的定位是中端芯片,面向2000元价位段的产品。

(图源:联发科)

另外,天玑之前的芯片阵容有天玑1000、天玑900、天玑800、天玑700等多个产品系列。2023年,联发科把它们重新梳理了一番。比如,天玑700升级为天玑6020、天玑810升级为天玑6080、天玑930升级为天玑7020、天玑1080升级为天玑7050、天玑1100升级为天玑8020、天玑1200升级为天玑8050。

改名完成后,天玑不同数字系列的定位变得更清晰一些:数字9系列主打高端旗舰市场,8系列主打次旗舰市场,7系列主打中端市场,6系列主要面向入门市场。

实际上,中低端芯片是联发科手机市场的基本盘,扮演着重要的作用。Counterpoint数据显示,2023年Q2,全球智能手机芯片市场上,联发科以30%的份额排名第一,手机芯片出货冠军的头衔联发科已经连续保持了三年。

(图源:Counterpoint)

在小雷看来,联发科能长期保持手机芯片市场份额第一,离不开它在中低端芯片上的给力表现。面对中低端市场,联发科打造了大量甜点级的芯片产品,即用相对不错的性能表现和周边配置来满足用户最主流的需求。而且,这部分市场,天玑芯片有较明显的价格优势,因此会获得手机厂商的青睐。

技术布局初见成效,天玑要做芯片生态

如今手机芯片的集成度越来越高,担负的任务越来越重。除去最传统的CPU和GPU部分,手机SoC往往还集成了AI计算单元、ISP影像处理器、基带芯片等等。另外,手机行业内卷的压力也来到芯片厂商头上,联发科这些芯片供应商,还需要针对用户使用场景,来提供各种解决方案,以提升芯片平台的竞争力,这就需要在游戏、AI、影像等各个领域进行技术布局。

2023年,联发科的技术成果在不断进化。游戏方面,天玑9300支持移动端的硬件光追技术。联发科的游戏技术已经成功落地,天玑9300在业内首发支持《暗区突围》60FPS光线追踪,《仙剑世界》光追版也将是天玑9300首发。

(图源:联发科)

AI方面,2023年的最热技术自然还是大模型。而在AI方面的多年布局,则让联发科芯片在这方面颇具优势。一直以来,天玑芯片都有配备独立AI计算单元,比如天玑9300集成了APU 790、天玑8300集成了APU 780。而且,联发科年底发布的这两款芯片,还针对AI场景,做了大量技术支持。比如,天玑9300通过内存优化等技术,让其可以支持最高330亿参数的大模型。同时,天玑芯片强劲的AI性能,让它们能够应用于生成式AI场景,满足端侧AI的各种需求。

(图源:联发科)

联发科在芯片技术上的不断投入,说明它并不只是芯片供应商,还要打造自己的芯片生态。通过能够针对性解决用户需求的技术方案,降低开发成本的工具、平台,联发科将能拉拢更多合作伙伴,当生态蔚然成形时,天玑芯片会拥有更强的优势。

写在最后

在手机芯片市场上,联发科称得上是一位老牌玩家。早在功能机时代,联发科就有着极强的存在感。不过,在过去很长一段时间里,联发科都扎根于下沉市场。但最近几年,情况发生了变化。联发科的天玑芯片凭借着出色的综合实力,在中低端市场不断攻城略地,做到了行业第一。

与此同时,联发科向高端和旗舰市场发起了冲击。过去的2023年,我们能看到联发科在旗舰芯片上的努力,并在年底大考交上了天玑9300这份考卷。从硬件规格到跑分成绩,再到技术成果,天玑9300的整体表现都达到了顶级旗舰的水平。当然,天玑9300的真实实力,还要在2024年的旗舰市场上完全展现出来。

作为普通用户,我们欣然见到旗舰手机芯片市场出现更多玩家,让竞争更充分。同时,我们也期待联发科2024年在旗舰芯片之外,能带来更多甜点级的、出货量更大的中端芯片,毕竟,它们面向的是体量更大的受众群体。

发布于:广东

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