消息称AMD预计MI300明年出货量可达约30~40万颗
本文源自:IT之家
AMD 将举办“Advancing AI”活动，届时将推出下一代 AMD Instinct MI300 数据中心加速器系列 GPU 产品，并重点介绍公司与 AI 硬件和软件合作伙伴的增长势头。
据 DigiTimes，AMD 新一代 Instinct MI300 系列加速器预计 2024 年出货约达 30 万~40 万颗，其中最大客户为微软、谷歌。
消息人士还强调，若非受限台积电 CoWoS 产能短缺及英伟达早已预订四成以上产能，AMD 出货有望进一步提高。
受此消息影响，AMD 美股涨 1.39%，报 120.03 美元，市值达 1940.86 亿美元（IT之家备注：当前约 1.39 万亿元人民币）。
早在 6 月份，AMD 就已经透露，MI300X 系列将于第三季度向合作伙伴推出，MI300A 则在第二季度开始提供样片。现在，AMD 似乎已准备好公开发售了。
AMD MI300X 拥有最多 8 个 XCD 核心，304 组 CU 单元，8 组 HBM3 核心，显存容量最大可达 192GB，相当于 NVIDIA H100 80GB 的足足 2.4 倍，同时 HBM 内存带宽高达 5.2TB / s，Infinity Fabric 总线带宽也有 896GB/s，同样超过英伟达 H100。
发布于：北京
相关推荐
AMD：MI300 AI加速器终于来了
需求暴增 英伟达AMD耗干台积电产能
AMD将举办主题为“Advancing AI”的活动：或正式发布Instinct MI300系列
消息称 AMD 锐龙 8000“Zen 5”处理器明年 Q2 发布
AMD三季度净利暴涨353%，明年AI芯片销售额将超20亿美元！
消息称三星电子将从明年 1 月开始向英伟达供应 HBM3 内存
报告称iPhone中国出货量疯狂下滑，库克：明年新机很精彩值得期待
集邦咨询：预期HBM3与HBM3e将成2024年HBM市场主流 两大韩厂预计明年Q1送样HBM3e
台积电CoWoS产能太紧缺，传三星将为AMD提供HBM及先进封装服务
台积电CoWoS产能太紧缺，传三星将为AMD提供先进封装服务及供应HBM
网址: 消息称AMD预计MI300明年出货量可达约30~40万颗 http://m.xishuta.com/newsview100870.html
