阿斯麦、AMD、高通在华最新表态
本文源自:观察者网
11月5日，第七届中国国际进口博览会（下称“进博会”）在上海开幕。据介绍，本届进博会有297家世界500强和行业龙头企业、来自多国近800个采购团体参展与会，数量创历届新高。
观察者网和香港《南华早报》注意到，AMD、阿斯麦（ASML）、高通等国际顶尖半导体公司亮相进博会，展示了他们一系列最新产品。这是AMD连续第四年，阿斯麦连续第六年，以及高通连续第七年参会。
“这是我们第六次参加进博会，”阿斯麦全球高级副总裁、中国区总裁沈波4日表示，“这项年度盛会不断展示中国对开放与合作的承诺，而这与阿斯麦企业文化完美契合。”
阿斯麦在全球芯片制造用先进光刻系统市场占据主导地位。本届进博会期间，该公司带来了其光刻解决方案的各种产品信息，包括三款应用广泛的深紫外系统（DUV），包括NXT:1470、NXT:870和XT:260，吸引了大批与会者聚集在其展位周围。
5日进博会开幕当天，阿斯麦公司代表在回答观察者网提问时表示：“自1988年ASML首台光刻机进入中国，我们已进入中国市场30余年。在合规合法的前提下，我们继续在中国开展业务。由于先进制程技术受到了更多限制，因此我们在中国的业务聚焦于生产主流芯片的成熟制程领域。”
观察者网注意到，与去年相比，美国CPU巨头英特尔未继续参展，而英特尔的老对手AMD连续第四年亮相进博会。这家公司展示了各种人工智能基础设施产品和方案。
AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明在现场表示，中国是AMD全球业务板块重要的市场之一，“进博会为我们提供了一个开放交流的国家级平台，让我们得以结识更多的新朋友，进一步扩展了我们的朋友圈和生态圈，与新老朋友们共享、探讨创新成果。”
观察者网在现场看到，这次AMD展出的产品包括基于AMD Ryzen AI Pro 300系列移动处理器的全球首批X86商用Windows 11 AI+PC，基于AMD线程撕裂者处理器与AMD Radeon PRO显卡搭建的工作站平台，以及在中国首次展出的第五代AMD EPYC处理器等等。
潘晓明进一步称，今年是AMD大中华区成立20周年，在这二十年间，该公司深刻感受到了这一市场的巨大活力和潜力。“随着中国高质量发展的数字化转型，我们看到了中国企业对服务器、大数据、云计算等需求旺盛，AMD愿意凭借领先的技术优势，加强与中国伙伴的合作，赋能中国的数字经济发展。”
此外，总部位于美国加州圣地亚哥的芯片设计公司高通，同样在进博会上展示了一系列产品，包括该公司最近推出的骁龙8至尊版移动平台 。这款支持生成式人工智能应用的芯片目前已安装在多款中国安卓智能手机型号中，包括小米15、荣耀Magic 7和iQOO。
作为第一批参与进博会的美国企业之一，高通是进博会“全勤生”，今年是第七次参展、参会。
高通中国区董事长孟樸日前在接受新华社采访时表示，进博会是展示新技术、新合作、新体验的重要平台，也是高通与中国各行业及地方加强沟通的良好平台。孟樸表示，对高通而言，中国不仅是潜力巨大的市场，更是与生态伙伴建立强有力合作、在全球市场共赢的机遇之地。
“这是一个信号，表明他们对于中国市场的承诺。”《南华早报》分析认为，在中美贸易关系紧张、主张贸易保护主义的特朗普刚刚胜选之际，这些国际顶尖半导体公司参加进博会，反映了他们坚定不移地将世界第二大经济体中国，视为其产品和服务的巨大市场。
发布于：北京
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